3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려져 있으며, 2022년에는 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼 캐리어도 공급하고 있습니다.
https://www.moneys.co.kr/article/2023091914462831669
3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려져 있으며, 2022년에는 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼 캐리어도 공급하고 있습니다.
https://www.moneys.co.kr/article/2023091914462831669